复合材料的共振效应( )。

未切过颗粒强化机制中的颗粒( )。

切过颗粒强化机制中的颗粒( )。

位错切过颗粒( )。

位错切过，产生有序强化，即( )。

位错切过，产生界面强化，即( )。

共格应变强化机制，即( )。

层错强化机制( )。

当颗粒尺寸一般为 1～50µm，颗粒尺寸愈小，体积分数愈高( )。

奥罗万( )机制( )。

留下的位错环间接地使颗粒尺寸( )，颗粒间距变小，同时位错环间存在着相互作用力，会使位错的绕过变得更加复杂。

基体中弥散分布坚硬颗粒，高温、低外加应力作用位错时，将发生( )。

Hall-Petch 强化是( )。

纤维与基体的载荷承载比( )。

复合材料中各组分材料（基体、增强体）的应力承载比( )。