焊接电流、电弧电压以及焊接速度增加时都能使焊接线能量增加。( )
焊接电流越大,熔深越大,因此焊缝成形系数越小。( )
低碳钢在碳弧气刨后,刨槽表面会有一渗碳层,这是由于处于高温的表面金属被急冷后所造成的。( )
定位焊时,应尽量减小或不留根部间隙,以免烧穿。( )
定位焊时,由于焊缝长度较短所以应该选择较小的焊接线能量a( )
堆焊是为增大或恢复焊件尺寸,或使焊件表面获得具有特殊性能的熔敷金属而进行的焊接。( )
焊接过程中,应尽量防止或减少焊缝金属氧化,以保证焊接质量。( )
焊接热影响区内塑性最好的区段是粗晶区。( )
焊接时,为使根部熔合良好,氩弧焊同气焊一样,可用焊丝不断地搅拌熔池。( )
焊接时,其他条件不变,降低焊接速度,会增加焊接线能量。
焊缝表面成型关键是控制熔池的形状。
焊接电流一定时,熔池温度是靠焊条角度、焊接速度和电弧长度来控制。
使用交流电源时,由于极性不断变换,所以焊接电弧的磁偏吹要比采用直流电源时严重。( )
碳棒直径应根据被刨材料的厚度来决定。( )
碳弧气刨需要采用大功率的交流电源。( )