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多选题 无线列调设备的工艺标准中对焊接有哪些具体要求?

A、 元件、配线焊前先打净、刮光、镀上锡。
B、 焊点镀锡均匀、适量、大小一致、无毛刺。
C、 电路板上的焊点要呈锥状、并留有线尖、线尖外露不超过1mm。
D、 无假焊,发现假焊点应拆下打干净,镀锡重新焊接。
E、 焊接时严禁使用焊锡膏及腐蚀性强的焊接剂。

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由4l***ds提供 分享 举报 纠错

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