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单选题 以下关于文件填写与更正的选项正确的是________

A、 填写和更正LTC时能使用黑色笔
B、 当更正错误和不正确的书写时,在错误部分上划两次,然后在划的内容上写上正确内容并签名和日期
C、 不允许涂划或刮擦,也不允许使用修正液和铅笔
D、 为了容易修改,填写LTC时可以使用铅笔和橡皮

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相关试题

单选题 以下关于SPC的选项错误的是________

A、在SPC的解释中,“out of control”意思是连续7点上升或下降

B、在控制界限或超出控制界限的点被称为“Outlier”,在中心线和UCL间连续7点被称为“RUN”

C、7点连续上升或下降并穿越中心线叫作“trend”,即使“trend”在控制界限以内也需要采取行动

D、如出现任何Outlier, Trend ,Run,都必须马上采取纠正措施,并核查操作中可查明的很可能的原因

单选题 以下关于质量控制的选项错误的是________

A、工艺控制是整体质量检查活动,确认按客户要求来生产,监控包括产品处理,环境条件检查等各种活动

B、设备监控是在生产过程中监控设备状态,例如温度,时间和压力等

C、工艺审核是确认生产和质量控制是否符合规范要求,客户合同和QA的活动,但不包括产品的处置

D、目检是用裸眼,在高 / 低倍显微镜下检查的活动

单选题 以下关于SPC的选项错误的是________

A、发生点失控,应立即停机,如有可行的OCAP,则遵循OCAP的指导;如没有,则通知主管,生产工程师或维修工程师

B、OOS: 是Out of Spec Limit, 点超出规范线的意思,发生OOS, 应根据OCAP要求,立即停机向Leader或以上反映,经过MRB后,由Leader或以上人员通知开机恢复生产

C、失控采取措施后,需要Retest.并输入到ASPC中

D、 在控制界限或超出控制界限的点被称为“Outlier”,在中心线和UCL间连续7点被称为“Trend”

单选题 以下关于质量控制的选项错误的是________

A、使用高倍显微镜时,应在30倍下进行检查

B、目检是用裸眼,在高 / 低倍显微镜下检查的活动

C、使用低倍显微镜时,应调整目镜,并控制光的角度,以便于看得更清楚

D、目检时,必须用专用夹具夹取料片

单选题 以下关于环境控制的选项错误的是________

A、高温下细菌的活动对半导体器件有损坏;高温也容易使金属氧化;干燥空气会引起呼吸困难,但不会影响半导体质量

B、环境控制设备上装有“颗粒计数器”和“空气流速计”

C、化妆品里含有金属,含有非常多的离子,会对半导体产生严重的污染,所以洁净房内不允许化妆,以减少外部材料和污染物,以提高产品质量和可靠性

D、应尽量减少皮肤暴露,并且不可以穿着防尘服进入走廊

单选题 以下关于5S的选项错误的是________

A、 5S上下班时做即可

B、所有的物品都应放在指定位置,并应注意在移动过程中的安全问题

C、机器的台面上不允许乱堆东西

D、不允许坐在垃圾桶上休息或工作

单选题 以下关于环境控制的选项错误的是________

A、EMS(环境管理体系)是一个安排和管理人员与材料资源的活动

B、EMS(环境管理体系)与产品质量和服务无关,而只与环境有关。

C、EMS(环境管理体系)是为了受到环境管理内部和外部的压力,并通过它提高效益和竞争力

D、把微粒计数的探测器放置在清洁室每个角落和中央离地板1米高处(至少5处)

单选题 以下关于SPC的选项正确的是________

A、发生链失控和趋势失控时,操作员应立即停机,做过程OCAP.

B、 发生失控,不必在E-SPC记录表上记录任何改变

C、发生链失控和趋势失控时,操作员应立即停机,做过程OCAP

D、SPC全称Statistic Process Control, 解释为统计制程控制