A、使用高倍显微镜时，应在30倍下进行检查

B、目检是用裸眼，在高 / 低倍显微镜下检查的活动

C、使用低倍显微镜时，应调整目镜，并控制光的角度，以便于看得更清楚

D、目检时，必须用专用夹具夹取料片

A、随便扔掉不需要的东西,只要及时处理

B、 产品或其他物件都应分类摆放，并应该正确标注分类标签

C、工作台上的物品应整理整齐，不可以乱堆乱放

D、不允许两人同坐一张工作椅

A、发生链失控和趋势失控时，操作员应立即停机，做过程OCAP.

B、 发生失控,不必在E-SPC记录表上记录任何改变

C、发生链失控和趋势失控时，操作员应立即停机，做过程OCAP

D、SPC全称Statistic Process Control, 解释为统计制程控制

A、在SPC的解释中，“out of control”意思是连续7点上升或下降

B、在控制界限或超出控制界限的点被称为“Outlier”，在中心线和UCL间连续7点被称为“RUN”

C、7点连续上升或下降并穿越中心线叫作“trend”，即使“trend”在控制界限以内也需要采取行动

D、如出现任何Outlier, Trend ,Run，都必须马上采取纠正措施，并核查操作中可查明的很可能的原因

A、发生点失控,应立即停机，如有可行的OCAP，则遵循OCAP的指导；如没有，则通知主管，生产工程师或维修工程师

B、OOS: 是Out of Spec Limit, 点超出规范线的意思，发生OOS, 应根据OCAP要求，立即停机向Leader或以上反映，经过MRB后，由Leader或以上人员通知开机恢复生产

C、失控采取措施后，需要Retest.并输入到ASPC中

D、 在控制界限或超出控制界限的点被称为“Outlier”，在中心线和UCL间连续7点被称为“Trend”

A、高温下细菌的活动对半导体器件有损坏；高温也容易使金属氧化；干燥空气会引起呼吸困难，但不会影响半导体质量

B、环境控制设备上装有“颗粒计数器”和“空气流速计”

C、化妆品里含有金属，含有非常多的离子，会对半导体产生严重的污染，所以洁净房内不允许化妆，以减少外部材料和污染物，以提高产品质量和可靠性

D、应尽量减少皮肤暴露，并且不可以穿着防尘服进入走廊

A、工艺控制是整体质量检查活动，确认按客户要求来生产，监控包括产品处理，环境条件检查等各种活动

B、设备监控是在生产过程中监控设备状态，例如温度，时间和压力等

C、工艺审核是确认生产和质量控制是否符合规范要求，客户合同和QA的活动，但不包括产品的处置

D、目检是用裸眼，在高 / 低倍显微镜下检查的活动

A、EMS（环境管理体系）是一个安排和管理人员与材料资源的活动

B、EMS（环境管理体系）与产品质量和服务无关，而只与环境有关。

C、EMS（环境管理体系）是为了受到环境管理内部和外部的压力，并通过它提高效益和竞争力

D、把微粒计数的探测器放置在清洁室每个角落和中央离地板1米高处(至少5处)